事業分野Business Field
レーザー微細加工技術は、身の回りの様々な製品に活用され始めています。例えば、近年目覚ましい発展を遂げている携帯端末機器。その性能向上は、製品内部に使用される各種部品の小型化、高性能化、高集積化に支えられ、部品の製造過程ではより微細・高精度な加工技術が求められています。
レーザー微細加工技術は、そのようなニーズに対するソリューションとして認知されつつあり、応用範囲を広げつつあります。
半導体・エレクトロニクス
- 携帯電話・スマホ・タブレット
- プリント基板
- 高機能フィルム
- フラットパネルディスプレイ
自動車
バイオ・メディカル
その他
精密加工ツール
LaSのビジネスモデルBusiness Model
LaSでは、「光学エンジン※1」および「装置※2」の２種類の形態による製品提供を行っております。
- 装置メーカー様へ「光学エンジン※1」をOEM供給しております。
- エンドユーザー様へ「光学エンジン※1」または「加工装置」を直接販売しております。
- レーザー発振器は、レーザー発振器メーカーより購入しております。
- アプリケーションやご予算に応じて最適な発振器・装置構成をご提案しております。
(※1)光学エンジンとは、レーザー発振器、光学部品、光学走査系、各種センサー、各種駆動系、加工補助機能、制御プログラム等をモジュール化したもので、レーザー微細加工装置の心臓部を指すLaSの造語です。
(※2)「装置」とは、「レーザー加工装置」の意味。加工機を指します。
LaSのソリューションSolution
LaSは、レーザー加工の中でも「微細加工」の分野に位置しており、主に「プロセス開発」と光学エンジン・装置の「システムアップ技術」の2点に特化・注力しています。
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①プロセス開発
お客様が希望される加工内容（能率・品質）を実現する加工方法を開発します。
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②システムアップ技術
お客様の希望される加工内容に合わせて、レーザー、光学系、走査系、マシンビジョン、制御系等の構成を最適化した光学エンジン
または装置をご提案します。LaSでプロセス開発を実施した場合は、その開発成果を反映したシステムをご提案します。レーザー加工は加工対象物がレーザー光を吸収することで進行する物理現象の一種であり、加工装置においてはレーザー光や加工対象物を動かしながらこの物理現象を制御する必要がありますが、加工結果に影響を及ぼすパラメーターは多岐に渡り、最適化するためにはレーザー発振器のみならず光学、機械、電気、制御、材料等の幅広い知見やノウハウが必要になります。
LaSには、それぞれの分野をバックボーンに持つエンジニアが集結しており、その全員が「レーザー微細加工」という一つのゴールを共有して日々開発に取り組んでいます。異なる専門分野を持つエンジニアが協力して共通課題に取り組むとシナジー効果が生まれ、各々の担当分野における部分的な最適化にとどまらず、製品としての全体的な最適化を図ることができ、LaSの強みになっています。
LaSのビジョンVision
エレクトロニクス、自動車、バイオ・メディカル等の各種産業分野において、加工技術の微細化、高速化、高精度化、高品質化、少量多品種対応等の要求が高まりを見せる中、レーザー微細加工技術は、そのポテンシャルに大きな期待が寄せられる一方、プロセス開発から装置化までを一貫して行うプレーヤーが少なく、新しい用途や市場の広がりがいまだ限定的な状況にあります。
LaSは、お客様からの「こんなことができないか？」というアイデア・ご要望を具現化する開発を行い、レーザー微細加工の市場拡大を図り、引いてはものづくりに欠かせない「加工技術」の新たな可能性を日々広げていきたいと考えています。
