ワークフローWorkflow

LaSの特長

 LaSは、レーザー微細加工装置の性能を大きく左右する「プロセス開発」と「システムアップ技術」に注力し、 既製品のような「この装置は使えるか?」というアプローチではなく、「どうすれば希望通りの加工を実現できるか?」 「その加工方法を量産工程で適用するためにはどのような装置にすれば良いか?」というアプローチでソリューションを構築していきます。

装置導入の流れ

プロセスと開発(工法開発)

プロセスと開発(工法開発)

  • お打ち合わせ等により最終目標(品質・能率)を明確化
  • 内容を簡素化してフィージビリティスタディを実施

 初めに、お打ち合わせ等によりお客様のご要望(品質・能率等)をお伺いし、お客様と最終目標を明確にしていきます。 次に、LaSが保有する加工ベンチを使用して、簡易的な加工テストを行います。 事前にテストする範囲をお客様と協議し、仕様書をご提示した上で加工テストを行い、終了時に報告書を提出します。 状況により何度か加工テストを繰り返し実施し、加工ベンチで実現できるレベルを見極めていきます。

装置構想設計 仕様検討

装置構想設計 仕様検討

  • 最終目標の実現手段(装置構成)を検討
  • 仕様・価格等についてお客様と協議

 簡易テストで得られた結果から「どのような構成にすれば最終目標をクリアできそうか」を検討し、 装置構成・仕様・概算費用をご提案します。 ご提案の装置構成に近い実験環境を整え、追加で加工テストを行う場合もあります。 お客様と詳細を協議し、条件が整えばご契約となります。

装置製造・納入

装置製造・納入

  • ご契約後・詳細設計・製造に着手
  • 出荷前・現地でそれぞれ性能確認を行いお引渡し

 ご契約の内容に基づき、装置製造を行います。
 出荷前及び現地立上時に性能確認を行い、検収条件を満たすことを確認した後お引渡しとなります。

保守

保守

  • 装置活用方法のレクチャー
  • 定期点検・ログ解析等の保守サポート

 定期点検やログ解析等の保守サービスにより、導入後もお客様をサポートします。
 使用台数等に応じて、最適な保守サービス形態をご提案します。
 また、装置活用方法や改善・改造に関するご相談にも随時対応します。